質(zhì)量體系 ISO9001 ISO14001
檢測認證 RoHS REACH VOC檢測 FDA LFGB
半導體
拓爾邁熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。拓爾邁有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。拓爾邁熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。拓爾邁有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。拓爾邁熱固性單組份環(huán)氧粘接膠滿足三極管封裝孔的密封的要求。拓爾邁有機硅膠在鉭電容生長阻擋線和芯片的粘接起到了關(guān)鍵作用。
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