質(zhì)量體系 ISO9001 ISO14001
檢測(cè)認(rèn)證 RoHS REACH VOC檢測(cè) FDA LFGB
膠黏劑在半導(dǎo)體的應(yīng)用種類(lèi)繁多，根據(jù)使用功能來(lái)區(qū)別，主要類(lèi)別包括功率模塊的芯片灌封保護(hù)， 散熱板與殼體粘接，陶瓷基板與散熱板的粘接；以及功率元件的密封粘接。 拓爾邁多年致力于電子用膠黏劑的研究，開(kāi)發(fā)與應(yīng)用，以多技術(shù)基本面產(chǎn)生的膠黏劑產(chǎn)品線，服務(wù)于廣大用戶，滿足于不同類(lèi)別應(yīng)用的不同及特殊需求。
